t型焊-億昇精密選擇性波峰焊 ：

智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠(chǎng)家

整體無(wú)鉛波峰焊機(jī)無(wú)鉛波峰焊機(jī)也發(fā)生著巨大的變化，對(duì)原有無(wú)鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的廠(chǎng)家提出了更高的要求，新的廠(chǎng)家尤其是在IT技術(shù)諸如網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算等方面有著天然優(yōu)勢(shì)的廠(chǎng)家的進(jìn)入，在這樣的新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用需求下，將一方面推動(dòng)無(wú)鉛波峰焊機(jī)在應(yīng)用、技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案的更新?lián)Q代，另外一方面在無(wú)鉛波峰焊機(jī)新發(fā)展的浪潮中覓得新的發(fā)展良機(jī)。

回流焊設(shè)備功用是通過(guò)供給種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱消融然后讓外表貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。根據(jù)技能的展開(kāi)分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。

選擇性波峰焊分為離線(xiàn)式選擇性波峰焊和在線(xiàn)式選擇性波峰焊兩種離線(xiàn)式選擇性波峰焊：離線(xiàn)式即指與生產(chǎn)線(xiàn)脫機(jī)的方式，組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1+1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。

選擇性波峰焊的焊接效率的確沒(méi)有普通波峰焊高，因?yàn)檫x擇焊主要針對(duì)高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。是傳統(tǒng)波峰焊在無(wú)法完成通孔群焊時(shí)，此時(shí)借助能編程對(duì)各個(gè)焊點(diǎn)控制的選擇焊了，比手工焊、焊錫機(jī)器人穩(wěn)定，t型焊，溫度、工藝、焊接參數(shù)等可控，可重復(fù)性的操控；適用于現(xiàn)在的通孔焊接越來(lái)越縮微化、焊件密集的產(chǎn)品。選擇性波峰焊比普通波峰焊生產(chǎn)效率低（即使是24小時(shí)），生產(chǎn)維護(hù)保養(yǎng)成本高，焊點(diǎn)良率關(guān)鍵是看NOZZLE狀態(tài)。

波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類(lèi)型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡(jiǎn)介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點(diǎn)發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太高會(huì)嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線(xiàn)的附著強(qiáng)度。

（2）焊接速度或時(shí)間一般為0.6-1米/分，根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié)，它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過(guò)熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點(diǎn)易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對(duì)焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。

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